智能手機(jī)發(fā)展到今天，硬件性能早已不是瓶頸，即使是入門級(jí)別的千元機(jī)型在性能方面都有著令人滿意的性能表現(xiàn)，但隨著屏幕越來越大、硬件越來越強(qiáng)，手機(jī)電池的壓力也變得越來越大。為了解決這一問題各大廠商也都推出了自己的解決方案，而今天的尖Phone對(duì)決也是有關(guān)續(xù)航這一問題的。


本次尖Phone對(duì)決的兩位主角分別是金立最新發(fā)布的M系列新機(jī)—金立M5以及蘋果iPhone6，事實(shí)上在本次對(duì)絕對(duì)中除了iPhone6的熱度非常高以外，還因?yàn)樵摍C(jī)經(jīng)常被拿做標(biāo)桿來比較，接下來我們先來看看這兩款機(jī)型的大致參數(shù)。


金立M5是金立最新發(fā)布的一款M系列的新機(jī)，這款機(jī)型最大的特點(diǎn)便是其采用了容量達(dá)到了6020mAh的電池，不過在機(jī)身厚度方面該機(jī)卻控制的非常的好，只有8.5mm。其他方面，金立M5采用了5.5英寸AMOLED屏幕，聯(lián)發(fā)科MT6735處理器，支持全網(wǎng)通并且配備了2GB RAM+16GB ROM，在拍照方面還采用了500萬+1300萬像素的攝像頭配置，表現(xiàn)非常全面。

而蘋果iPhone6則是大家熟悉的老朋友了，iPhone6采用了4.7英寸的IPS屏幕，采用了64位蘋果A8處理器，RAM依舊是1GB，而ROM則有16GB/64GB/128GB三鐘。而至于攝像頭iPhone6依然采用了800萬像素，不過效果依舊是有目共睹的。當(dāng)然，我們本次的對(duì)決是關(guān)于續(xù)航方賣弄，就讓我們專心來看看這方面的比拼吧。