半導體端面泵浦固體激光打標機 DMP-20S 工作原理：半導體端泵激光打標系統是直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光（808nm）泵入，經光學鏡組輸出產生激光，使得激光器光轉換效率大大提高，可達到50％以上。設備穩定可靠，激光模式佳，峰值功率高，是國內目前最高水平的半導體激光設備。 適用范圍：適用標記多種非金屬材料，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于手機按鍵、汽車按鍵、塑膠按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、反光膜、計算機、數碼產品等行業。 機型特點：*單模輸出光束質量好，輸出激光光斑細膩，打標效果精細。*輸出激光穩定性高，打標效果較易調試。*激光頻率高，更適合一些非金屬材料的打標，打標速度更快。*該系統采用全風冷設計，控溫精度高，激光穩定性好，可在室溫下24小時連續運轉。*整機性能穩定，體積小，功耗低。*該系統采用美國最新端面激光器集成，全封閉激光腔體設計，全屏蔽激光外腔設計，適合工業生產環境，抗干擾能力強。 技術參數：激光參數DMP-20S激光波長1064nm最大激光功率20W光束質量M2＜2.5打標范圍100mm 100mm/150mm 150mm標刻線速度 7000mm/s調Q頻率 100KHz脈寬15-25nS最小字符0.1mm標刻線寬 0.01mm重復精度 0.001mm冷卻方式風冷整機功率1.2KW供電要求AC/220V/50Hz/12A以下