產品名稱托馬斯芯片耐高溫膠 概述本品系環氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片最佳選擇，操作簡便。 適用范圍適用于各種高溫、水下或者是其他介質狀態條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用于修復以及密封和保護電器、儀表的發熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業。 性能特點 ？外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無固體機械顆粒。 ？固化速度快，100℃時60分鐘固化，完全冷卻后1D即可達到最大粘接強度。 ？粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優良。 ？耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ？粘接表面無需嚴格處理，使用方便。 ？耐介質性能優良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。 ？安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。 ？貯存穩定性較好，貯存期為半年。 主要技術性能指標如下： 耐溫范圍:-45－ 400℃ 粘接強度:常溫:拉伸強度≥25MPa;剪切強度≥21．6MPa 150℃:拉伸強度2．75－4．65MPa 使用 方法1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 3、將膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置加熱即可。 注意事項1、操作環境注意通風。 2、膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 3、未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。 該版權屬于成都托馬斯科技2005-2010所有