大功率LED導熱板信息 半導體元器件通常對熱都敏感，長時間的熱或過高的熱都帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED由于發(fā)光的同時還產生大量的熱，如不及時將產生的熱導走散去，LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此，所產生的熱靠一根細小的金屬腳傳導已是絕對不可能。我們的大功率LED熱沉/大功率LED散熱板，專為大功率LED芯片導熱而設計，材料采用銅或鋁,熱導率200~400。我們已有十分豐富的設計制作經驗，客戶可根據(jù)自己的使用情況，告訴我們你所要達到的目的，我們便能為您度身定做你所需要的大功率LED熱沉/大功率LED散熱板。由于我們專事高熱導金屬基絕緣電子材料研發(fā)，精通半導體導熱機理，所以我們可以提供大功率LED封裝散熱技術全面的支持。大功率LED散熱板的制作材料主要是鋁或銅，即大功率LED散熱時用的是鋁基板或銅基板。按其結構主要分類如下： 反光杯底固晶型 表面固晶型 多層多杯型 塑料金屬組合型 孔絕緣插件用板型孔金屬化雙面電路互連型杯底固晶型、杯底打線多杯、單層電路型散熱器型以上產品資料供參考，詳情請與本公司聯(lián)系。