低熔點封接玻璃粉是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高密封性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產品有陰極射線管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜等。 供應370℃~900℃等各種規格的低熔點封接玻璃粉,有含鉛和無鉛兩種類型，歡迎來電訂購。