設備名稱：可焊性測試儀（WettingBalance）設備型號：ST60型號設備廠家：法國METRONELEC公司制造設備定位：標準機型錫缸測試選配錫珠測試設備介紹：一：主要參數數量化的測量 Ｆ= LV.Cos F=毛細管力量 LV=表面張力（液體－氣體）（焊接錫合金／助焊劑）COS =f+pv v.P =液性液體表面之彎月面角度P=密度0Ｐ＝樣品周界經軟件中的獨特專業計算，讓MENISCOST60可自動確定數量化的濕潤性的測量結果 液性液體表面之彎月面角度 0 Q 10 完美的濕潤性10 Q 20 極佳的濕潤性20 Q 30 很好的濕潤性30 Q 40 好的濕潤性40 Q 50 足夠的濕潤性50 Q 70 不好的濕潤性70 Q 90 很不好的濕潤性 ST60特性 感應器線性：0.1%分析度:1mg動力: 50g/s浸入深度由0.1mm-9mm以每0.1mm增量范圍精確度 2.5 m(微米)浸入速度1-50mm/s,以每1mm/s增量退回速度1-50mm/s,以每1mm/s增量設備重量28kg設備尺寸L:650mm;W:420mm;H:420mm功率/頻率110V或220v-500w;60HZ或50HZ完全符合的國際標準IEC/DIN/JLL/NFC/MIL/ANST/IPC 二：功能特點 一：設備介紹 METRONELEC公司是一家專業生產可焊性測試儀的法國廠家。從研發到生產，從ST40到今天的ST60，在技術上不斷創新、不斷升級，為電子行業的客戶群提供越來越長久的技術價值，越來越廣泛的應用空間。 憑借它超過二十年的生產研發歷史，強大的技術力量，以及ST60本身卓越的性能和軟件，它的產品在全球被越來越多的企業使用，其中大多數為國際品牌電子廠家，這點見證了METRONELEC的產品本身的價值所在。 ST60可焊性測試儀可以對各種標準元器件、各類插件，包括表面貼裝元器件、通孔元器件及PCB板，提供快速，準確，客觀性的可焊性的測量。 二：ST60優勢特點 ST60可焊性測試儀是法國著名可焊性測試儀生產制造企業METRONELEC公司原廠生產制造，其品質可以得到權威保障。機身簡潔大方，凈重28公斤，尺寸僅650MM*420MM*420MM。是同類產品中體積的三分之一。 操作簡單，只需簡單培訓，工程師就可以掌握并實際操作，沒有復雜的操作。ST60可焊性測試儀是以濕潤平衡原理的基礎錫缸來作為標準配置的，而錫珠組件只作為選件。這樣可以更加保證結果的準確性。同時它是全球無鉛測試的引領者。 測試過程由電腦軟件控制，測試結果由軟件自動生成顯示，避免人為主觀的誤差。測試結果不僅有濕潤力的顯示，也有濕潤角度的對比、濕潤時間對應的合力。 ST60可焊性測試儀軟件極其先進，結果通過簡單的曲線顯示出來，這樣便于工程師判斷評估。一次測試的結果曲線還可以進行不同標準轉換，橫向、縱向對比分析。 有6款標準配置精密夾具，比同類產品的標配夾具多了3倍。同時，還可根據客戶要求，定制特殊夾具。性能全球領先，性價比極具優勢，日常保養簡單方便。 ST60可焊性測試儀的配件、耗材，法國原廠都可以保障。 三：ST60具體概述 通過錫爐自動提升來完成樣板的浸入程序，而達到焊錫能力判斷的目的。它測試的結果符合美國軍標、法國標準、德國標準、IPC等，還具有依據特殊要求，自行設置的功能。不僅可以達到對比性測試結果，還可以達到量化性測試的結果，所以它的焊錫判斷更具客觀性和說服力。 它是一臺自動性高，可以編程的先進的可焊性測試儀，它具有高度的編程功能：溫度（溫度穩定性高，誤差 2 C），浸入深度、浸入速度、退回速度等等。使用者容易操作及方便使用，可省卻復雜的測試結果。使工作人員在輕松的環境下，獲得形象客觀的檢測結果。它的檢測效果可以圖像或數據的形式打印出來。 測試系統輸出結果以數量的單位顯示：毛細管濕潤力（mN毫牛頓）及濕潤液性液體表面之彎月面角度。這些結果直接反應出測試樣品對焊錫材料的濕潤性。從而避免了以前測試用的間接比較法和操作員主觀判斷的局限性！ 自動化測試儀可以測量及定量： 焊錫濕潤力量和液性液體表面之彎月面角度 表面貼裝元器件及PCB板的可焊性 毛細血管力量（以毫牛頓計） 測定助焊劑效率 焊錫料合金質量 錫膏質量 MENISCOST60適合用于： 進來材料品質控制前測試 對庫存材料在組裝生產前測試 生產焊接過程中的生產質量檢測／統計 生產程序參數選定最佳化 選擇評估及監督助焊劑，焊接材料合金與錫膏 樣品預熱程序在開始浸入焊接錫合金進行測量前，零件可以保持在焊接錫合金表面上0-30毫米上預熱0-90秒。 運行感應器單元感應器運行速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過錫缸／錫爐自動向樣品方向提升，來繼續完成浸入程序。 運行小錫缸／爐錫缸／錫爐可按預先編程速度范圍1-50毫米／秒（以每１毫米／秒增量）來把零件浸入已編程的浸入深度。在浸入時間完結時，錫缸／錫爐可以獨立地在同一可編程速度范圍內下降。