產品品牌：SYFER

產品型號：非磁性系列

銀/鈀端頭多層陶瓷電容器經常應用于醫療領域等需要非磁性元件的地方，比如MRI設備。傳統的鎳覆層端頭存在磁性不適合應用。但是，RoHS指令要求使用無鉛焊料，這些焊料的成分將會導致焊接溫度的上升，這就會引起銀/鈀端頭的焊接熱的阻隔問題。由于銅是非磁性材料，使用銅端頭覆層替代鎳覆層，頂部末端鍍錫，這正是Syfer研發的解決方案。
銅覆層端頭有COG/NPO，高Q and X7R等介質可供選擇，供應全系列非磁性元件。
為了達到J-STD-020規定的回流焊260℃需要，COG/NPO介質采用燒結端頭，而X7R介質采用Syfer專利的FlexiCapTM柔性端頭。