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金手指 沉金 鍍金電路板

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規 格: 行業標準 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2012-12-14 17:33
瀏覽次數: 0
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【金手指 沉金 鍍金電路板】詳細說明
附:工藝制作能力 產品類型(Product Style) :單面板/雙面板/多層板3-12層常用基材(Board Material);紙板/阻燃紙板/半玻/玻纖/高頻板板厚度(Board Thickness)內層芯:(Inner Core);0.15-1.5mm總厚度:(Total Thickness);0.17-5.0mm板厚公差(Tolerance Of Board Thickness)內層芯最大公差(Inner Core Thickness); 0.8mm總厚度公差(Tolerance Of Total Board Thickness) 0.1mm銅泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um最大加工面積(Max. Unit Area);60*480mm最小產品面積(Min. Hole Size);2*10mm最小孔徑(Min. Hole Space);0.3mm/12mil最小線寬(Mil. Line Width e);0.1mm/4mil最小間距(Min.Space)0.1mm/4mil阻焊油墨(Sikder Mask);各種感光油/熱固油外形加工精度(Precision Of Outline) 0.1mm表面處理(Surface Treatment)噴錫(Solder Coating)鍍鎳/金(Gold/Nickel Plating)沉鎳/金(Immerse Au)生產能力(Producting Capacety); 10000平方米/月(Month),300平方米/日(Day) 工廠地址:深圳市寶安區沙井街道新和大道西灣夏工業區8棟6樓電話:0755-88215096/88215092 傳真:0755-88215091聯系人:胡先生 手機:13798408863
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