除了TO封裝等標準類型的封裝外，還有許多其它光電應用設備需要特殊封裝。這包括從獨立傳感器到需要完全封裝的開關系統等各種設備。產品說明玻璃-金屬密封(GTMS)微電子封裝件（微電子封裝件也稱為混合封裝件）是根據元件所需的保護要求來制造的，用來實現以下三大功能。為電子元件供電使敏感組件免受惡劣環境條件的影響確保光學信號的有效傳輸 產品優勢GTMS穿通裝置可為密封的微電子封裝件提供：有效的密封性長期的有效性較高的可靠性 此外，我們具有全面的玻璃加工能力，可確保用于光學信號傳輸的光學元件具有可靠性高和精密度極佳的特點。由于這些穿通裝置沒有標準設計，因此我們會與客戶緊密合作并根據客戶的要求完成所有產品的設計和生產。應用無論是電子、光電子還是微電子（微機電系統）領域中，都廣泛分布著可使用玻璃-金屬密封貫穿件進行可靠保護的元件。一些最為常見的應用設備包含了應用于以下領域的元件：數據通信微波封裝工業激光醫學技術傳感器技術電力電子技術混合封裝用GTMS穿通裝置以及壓縮玻璃密封件是根據所匹配的產品來制造的。我們可根據客戶的要求選用合適的玻璃和金屬材料以及合適的電鍍工藝。產品特色/技術規格所有微電子封裝件均按照客戶的技術規格進行生產，因為制造這些產品時并沒有通用的制造標準。視乎應用領域的不同，不同的微電子封裝件在設計和技術規格上可能有很大的差別，其中可能包括:各種光學元件（平窗、透鏡、光纖套管等）（局部的）用于有源器件熱量的散熱片（銅-鎢、鉬、鋁-硅、鉬-銅）傳輸速率可高達40GB/s的共軸（例如SMA、SMP等）和平面（微波傳輸線、共面、接地共面）高頻接口強電流穿通裝置 高壓穿通裝置微電子封裝件還可裝配有針對于特定應用的元件，如陶瓷基板、TEC等...供應形式與產品包裝所有產品均可獨立包裝，以托盤供應。