項目參數（括號內為公制）備注雙面板及多層板 最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 內層最小線寬/線距4mil/4mil(100um/100um) 最小內層焊盤5mil(0.13mm)指焊環寬最薄內層厚度限4mil(0.1mm) 內層銅箔厚度1/2oz(17um)不含銅箔外層底銅厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚 10mm±12%4-8layers4-8層板1.0mm≤板厚 2.0mm±8%4-8layers4-8層板±10%≥10layers10層板板厚≥2.0mm±10% 內層表面處理工藝BrownOxide棕氧化 層板2~18 多層板層間對準度±3mil(±76um) 最小鉆孔孔徑0.15mm 最小完成孔徑0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 鍍通孔孔徑公差±2mil(±50um) 非鍍通孔孔徑公差±1mil(±25um) 孔電鍍最大縱橫比10:1 孔壁銅厚度0.4-2mil(10-50um) 外層圓形對位精度±3mil(0.075um) 外層最小線寬/線距3mil/3mil(75um/75um) 觸刻公差±1mil(±25um) 阻焊劑厚度線頂0.4-1.2mil(10-30um) 線拐角≥0.2mil(5um) 基材上1 阻焊劑硬度6H 阻焊圓形對位精度±2mil(±50um) 阻焊最小寬度3.0mil(75um) 塞油最大孔徑0.8mm 表面處理工藝HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG 金手指最大鍍鎳厚度280u”(7um) 金手指最大鍍金鎳厚度60u”(1.5um) 沉鎖金鍍層厚度范圍120u”/240u”(3um/6um) 沉鎳金鍍層厚度范圍2u”/6u”(0.053um/0.15um) 阻抗控制及公差50o±10% 線路抗剝強度≥61B/in(≥107g/mm) 翹曲度≤0.5%