單晶硅片等研磨用氧化鋁1.指標Al2O3 99.6 SiO2 0.05 Fe2O3 0.05 Na2O 0.03真密度 3.92g/cm3 PH值7.5-8.5 酌減 0.04懸浮性能 24hr 磨削率 7.5μm/min規格：SC03，SC05，SC09，SC12，SC15，SC20等注：1.懸浮性能為兩種磨粉(我司SC15與日本富吉米PWA15)與懸浮液按同等比例調配，靜置而不沉降的時間。2.磨削率采用兩種磨粉(我司SC15與日本富吉米PWA15)在同一臺磨片機上磨4英寸的單晶硅片所測。2. 用途-單晶硅片的研磨、拋光-水晶晶片的研磨、拋光-不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光-噴涂材料：等離子噴涂3.特點晶體呈平板狀，周邊光滑，不易產生劃痕；粒度分布范圍窄，硬度高（莫氏硬度9），磨削力強，研磨后材料表面質量好。質量可達國外同類產品水平，取代進口，國內獨家生產。4. 簡介此氧化鋁是我公司為電子行業研制的專用磨料，以工業氧化鋁為主要材料采用特殊礦化劑高溫煅燒，控制晶體形狀及大小，又經過研磨和嚴格分級而制成，粉體顏色為白色。并可根據用戶需要采用國產標準及日本JIS標準兩種分級標準生產。