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上帶 封裝膠帶 封裝蓋帶 SMD上蓋帶

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品 牌: BW 
型 號: FENGT-01 
規 格: FENGT-01 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 100000 個
發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2014-05-11 16:23
瀏覽次數: 737
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【上帶 封裝膠帶 封裝蓋帶 SMD上蓋帶】詳細說明
顏色:茶色,透明基材:pet厚度:0.06(mm)延伸系數:1短期耐溫性:180(℃)加工定制:是寬度:8,12,16,24,34(mm)膠系:橡膠長期耐溫性:100(℃)適用范圍:應用于連接器,貼片式電容,電阻,集成塊,上帶(封裝膠帶)特性: 由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm抗紫外線及耐老化的橡膠共聚物之膠系所構成,在不同的儲存溫度下,也能保持在各種載帶上均衡的剝離。用途:該產品主要應用于連接器,貼片式電容,電阻,集成塊,芯片,能配合PS,PC,PVC,PET等材質的載帶等SMD編帶包裝。
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