貼片晶振YSO221SR規格 　　頻率變化：1MHz　　頻率容差：± 10 ppm,± 20 ppm,± 30 ppm, or specify　　工作溫度范圍： - 10 ~ 60 ℃　　儲存溫度范圍：-40 ~ 85℃　　負載電容：16 pF, 20 pF, 30 pF, 32 pF, or specify　　老化情況（25℃）：± 3 ppm / year Max.　　尺寸： 11.4*3.8*0.3mm　　貼片晶振即SMD晶振，是采用表面貼裝技術制造封裝的微小型化無插腳晶體振蕩器，具有體積小，焊接方便，效率高等特點，在電子消費產品中十分常見。貼片晶振常用于手機， 電腦周邊數碼相機，MP3,U盤等高新技術產業。　　貼片晶振的發展趨勢　　1、小型化、薄片化和片式化　　2、高精度與高穩定度　　3、低噪聲，高頻化　　4、低功能，快速啟動，低電壓工作揚興官網：www.yxc.hk總機：0755-28444777-811