類型 哈氏槽,霍爾槽,赫爾槽-電鍍試驗槽哈氏槽,霍爾槽,赫爾槽-電鍍試驗槽哈氏槽[№①]哈氏槽鍍鎳用，(空氣攪拌、加熱)267ml，槽內有內置加溫管，槽內有氣孔，需配氣泵。美國電鍍行業標準，進口材料制作，需配氣泵；哈氏槽[№②]哈氏槽(加熱)，267ml，鍍金、鍍錫，槽內有內置加溫管，能加溫。美國電鍍行業標準，進口材料制作，勿需配氣泵.哈氏槽[№③]哈氏槽鍍銅用(空氣攪拌)，267ml，鍍銅用,槽內有氣孔，能打風，美國電鍍行業標準，進口材料制作，需配氣泵；哈氏槽[№④]哈氏槽鍍鉻\\鋅用專用)，(不打風、不加熱)，267ml，鍍鉻\\鋅用，不打氣，不加熱，槽內無加溫管，亦無需配氣泵。美國電鍍行業標準，進口材料制作.磷銅陽極Phosphor Coppe 60*70*3mm用于哈氏槽試驗鎳陽極Nickel Anode 60*70*3-5 mm用于哈氏槽試驗鉻陽極Chromium Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗純錫陽極Tin Anode 99.5-99.9% 60*70*3mm用于哈氏槽試驗鋅陽極Zinc Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗純鉛陽極Pb Anode 60*70*3mm用于哈氏槽試驗鉛錫90/10陽極Tin90/Lead10, 60*70*3mm用于哈氏槽試驗鉛錫60/40陽極Tin60/Lead40, 60*70*3mm用于哈氏槽試驗仿金銅\\古青銅陽極60*70*3mm用于哈氏槽試驗電解銅陽極60*70*3mm用于哈氏槽試驗石墨陽極用于哈氏槽試驗不銹鋼陽極用于哈氏槽試驗白金鈦網陽極60*68-70*1哈氏槽試驗專用霍爾槽專用氣泵環保型設計，泵芯進口，無油潤滑，壓縮空氣純凈；排氣量大，噪音低，氣量壓力恒定，氣量可調整，運行時間長；赫爾槽試驗適用適用銅,金,鎳等電鍍液的實驗2.儀器和藥品儀器和藥品(1)儀器)赫爾槽赫爾槽實驗片赫爾槽電源赫爾槽氣泵赫爾槽溫度計加熱器監視器燒杯(2)藥品) 10%的硫酸BT-120標準電鍍液3.赫爾槽試驗方法(1)銅電鍍液：在指定的赫爾槽中加入267ml銅的電鍍液,插上氣泵使溶液攪拌均勻.去除赫爾槽實驗片上的薄膜,用水沖洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水沖洗,然后放入赫爾槽中.連接赫爾槽電源,用1A的電流持續通電10分鐘.電鍍結束后在把赫爾槽實驗片取出,用水沖洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用氣吹干.完成實驗后,保存結果,(2)鎳電鍍液：在指定的赫爾槽中加入267ml鎳的電鍍液,插上氣泵使溶液攪拌均勻并同時用加熱器把溶液加熱到50℃.去除赫爾槽實驗片上的薄膜,用水沖洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水沖洗,然后放入赫爾槽中.連接赫爾槽電源,用2A的電流持續通電20分鐘.電鍍結束后在把赫爾槽實驗片取出,用水沖洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用氣吹干.完成實驗后,保存結果,報告上司.電鍍試驗原理：電鍍的基本原理電鍍是將金屬工件浸入電解液中，以零件為陰極，通入直流電，在電流的作用下，電解液發生電解現象，使溶液中的金屬析出，積附到被鍍零件的表面，形成電鍍層。在電解液中，電解質分子會離解成帶負電的負離子和帶正電的正離子。如硫酸銅電解液中，硫酸銅分子離解為帶正電的銅離子和帶負電的硫酸根離子，用方程度表示為：在硫酸溶液中插入兩個電極，以零件為陰極，銅板為陽極（見圖5-6），接通直流電源，這時電解液中正離子（銅離子）就向陰極運動，達到陰極后，在陰極上取得本身所缺少的電子，轉變為中性的銅原子附著在陰極上；同時，負離子（酼酸根離子）向陽極運動，與陽極的銅板起化學反應為硫酸銅。硫酸銅又被水溶解，補充電解液中失去的離子。通過連續的化學反應，零件表面鍍覆上一層銅。這就是電鍍的基本原理。電鍍基本原理電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層.例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應)2H e→H2↑(副反應)陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2 (主反應)4OH-－4e→2H2O O2 4e (副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，如表1.1所示陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極.★電鍍基本工藝及各工序的作用2.1基本工序(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗包裝2.2各工序的作用2.2.1前處理：施鍍前的所有工序稱為前處理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，銹皮，氧化膜等，為后續鍍層的沉積提供所需的電鍍表面.前處理主要影響到外觀,結合力，據統計，60%的電鍍不良品是由前處理不良造成，所以前處理在電鍍工藝中占有相當重要的地位.在電鍍技術發達的國家，非常重視前處理工序，前處理工序占整個電鍍工藝的一半或以上，因而能得到表面狀況很好的鍍層和極大地降低不良率.噴砂：除去零件表面的銹蝕，焊渣，積碳，舊油漆層，和其它干燥的油污；除去鑄件，鍛件或熱處理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕；降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂層的附著力；使零件呈漫反射的消光狀態磨光：除掉零件表明的毛刺，銹蝕，劃痕，焊縫，焊瘤，砂眼，氧化皮等各種宏觀缺陷，以提高零件的平整度和電鍍質量.拋光：拋光的目的是進一步降低零件表面的粗糙度，獲得光亮的外觀.有機械拋光，化學拋光，電化學拋光等方式.脫脂除油：除掉工件表面油脂.有有機溶劑除油，化學除油，電化學除油，擦拭除油，滾筒除油等手段.酸洗：除掉工件表面銹和氧化膜.有化學酸洗和電化學酸洗.2.2.2電鍍在工件表面得到所需鍍層，是電鍍加工的核心工序，此工序工藝的優劣直接影響到鍍層的各種性能.此工序中對鍍層有重要影響的因素主要有以下幾個方面：2.2.2.1主鹽體系每一鍍種都會發展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有氰化鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系.每一體系都有自己的優缺點，如氰化鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結晶細致，與基體結合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩定易操作對雜質不太敏感等優點.但是劇毒，嚴重污染環境.氯化物鍍鋅液是不含絡合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件.2.2.2.2添加劑添加劑包括光澤劑,穩定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發達國家的添加劑最好，臺灣次之，大陸產的相對而言比前兩類都遜色.主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯合決定了使用的鍍液的整體性能.優秀的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如優秀的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多氰化鍍鋅鍍液的深度能力好.2.2.2.3電鍍設備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設諸如鐵絲網之類的分散電流裝置或縮短兩側陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布.攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩定性好，波紋系數小.