一直以來(lái)，蘋(píng)果公司的產(chǎn)品憑借著簡(jiǎn)約精美的一體化做工贏得了眾多消費(fèi)者的喜愛(ài)。但是隨之而來(lái)的問(wèn)題就是，這些產(chǎn)品都無(wú)法更換內(nèi)部硬件，用戶不能對(duì)性能過(guò)時(shí)的產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)，使之成為“一次性產(chǎn)品”。不過(guò)這種情況現(xiàn)在終于有所好轉(zhuǎn)，蘋(píng)果最新推出的Mac Pro就率先做出改變。
近日，國(guó)外一家科技媒體在對(duì)2013版蘋(píng)果Mac Pro進(jìn)行拆解時(shí)發(fā)現(xiàn)，這款產(chǎn)品的處理器不同于以往的蘋(píng)果產(chǎn)品死死焊接在主板上，而是能夠被拆卸下來(lái)。也就是說(shuō)，如果這款產(chǎn)品的配置幾年后過(guò)時(shí)，用戶也能為其做硬件升級(jí)，使其煥發(fā)新生。
據(jù)悉，與之前的蘋(píng)果Mac電腦不同，2013版Mac Pro的CPU通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的LGA 2011接口與主板連接，而不是像之前那樣直接焊接在主板上導(dǎo)致CPU無(wú)法更換。此外，蘋(píng)果Mac Pro相比iMac而言，通常會(huì)更多一些定制化功能，例如用戶可以更換更高的內(nèi)存或者更好的顯卡。
